Термореактивные смолы, такие как эпоксидные смолы, широко используются в качестве конструкционных клеев. Как эпоксидная смола и отвердитель образуют трехмерную сеть на металлической поверхности?
Группа авторов из различных университетов Японии, в том числе Риичи Кувахара из BIOVIA, опубликовала в журнале ACS Applied Polymer Materials статью «Молекулярные события для эпокси-аминной системы на границе раздела меди», чтобы помочь ответить на этот вопрос.
Команда использовала BIOVIA Materials Studio для создания реалистичных моделей эпоксидной смолы на медной поверхности и изучения атомистических деталей формирования сети. Их выводы и методология помогут в будущих поисках лучших клеев.
Как сделать полимерную сеть более жесткой?
Большая группа ученых из Японии и США, в том числе Риичи Кувахара из BIOVIA, сделала важный шаг к ответу на этот вопрос.
Их статья «Молекулярно-динамическое моделирование процессов сшивания и свойств материалов для эпоксидных смол с использованием расчетов из первых принципов в сочетании с глобальными алгоритмами картирования маршрутов реакции» была опубликована в журнале Chemical Physics Letters .
В нем показано, как комбинировать инструменты атомистического моделирования для прогнозирования свойств эпоксидных смол.
Они использовали модуль BIOVIA Materials Studio Forcite для определения плотности смолы.
Главный вывод состоит в том, что основная смола с многофункциональными реакционными группами обеспечивает более высокую температуру стеклования и более высокий модуль Юнга из-за сшивки на молекулярном уровне.
Эта работа позволяет отрегулировать сложный рабочий процесс, сочетающий квантовую химию и классическую молекулярную динамику для прогнозирования свойств термореактивных смол .